您需要了解什么產品和服務?
-
關于我們
企業簡介
企業文化
企業榮譽
-
產品中心
活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板
活性金屬釬焊氮化鋁陶瓷覆銅板
氧化鋁陶瓷覆銅板
摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板
厚膜印刷陶瓷電路板
-
創新成果
研發平臺
創新成果
-
可持續發展
HSE戰略
社會責任
應急事故信息披露
-
客戶服務
服務理念
品質保障
合作伙伴
-
新聞中心
公司新聞
-
加入我們
人才戰略
招聘信息
- 聯系我們
-
采購一般條款
采購一般條款
企業簡介
浙江德匯電子陶瓷有限公司，位于黨的誕生地——浙江嘉興南湖之畔。德匯電子致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關電子元器件的開發、生產和銷售。德匯電子在消化吸收國際先進技術的基礎上，自主創新，并從日本、德國等引進了配套完善、性能先進的生產設備和檢測儀器。公司已通過ISO9001以及IATF16949體系認證。
成立以來，德匯電子始終不忘“聚焦高性能電子陶瓷”的初心，牢記“為創造、發展更清潔、更智能的人類社會做出貢獻”的使命，積極踐行“簡單、陽光、擔當、奮斗”的企業文化，為滿足客戶需求不斷創新研發。2020年4月，紹興德匯半導體材料有限公司在紹興水木灣區注冊完畢。2022年4月紹興德匯已經建成年產144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。公司將逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產基地，推動產業進步。
產品中心
根據客戶的特定需求，可定制適合的陶瓷類型、適合的覆銅工藝、適合的表面處理等，為客戶提供契合應用場景的產品是我們的責任。
應用領域
公司產品廣泛應用于各大領域，主要包括牽引系統、新能源汽車、智能輸配電、光伏風電、白色家電、5G通訊、高功率LED、大功率半導體激光器等。
-
新能源汽車
-
牽引系統
-
光伏風電
-
白色家電
-
5G通訊
我們的產品優勢
AMB陶瓷覆銅板具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。
DBC陶瓷覆銅板，相對于AMB工藝的產品，具有超高的性價比。
厚膜印刷AlN陶瓷電路板，此工藝可以根據客戶的圖形，一次成型，具有通孔密實，結合力高等特點。
可廣泛應用于許多行業，軌道交通、智能輸電、電動汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業。
新聞中心
關注我們，接收行業最新動態
掃一掃關注官微
掃一掃關注官網
Copyright ? 浙江德匯電子陶瓷有限公司 All Rights Reserved . 網站備案：浙ICP備14034845號-1 
浙公網安備33040202000471
浙公網安備33040202000471